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自动点胶机在芯片封装中的应用

文章出处:杭州迈伺特 人气:165发表时间:2021-11-20

    高精密的电子产品零部件组装过程中,对点胶要求很严,要求精准到0.01mm,而且需要高速点胶,这就对自动点胶机提成了很高的要求。目前市场上常用于电子产品封装点胶的设备就是在线式点胶机,今天我们一起来看看自动点胶机之在线式点胶机在芯片封装中的应用吧!

自动点胶机在芯片封装中的应用

    【自动点胶机在芯片封装中的应用】

    芯片封装主要是指TSOP、BGA等内存设备上的封装,随着半导体技术的提高芯片中的晶体管数量和功能都得到了完善,集成规模变大。我们常见的电子设备里的csp器件就是点胶自动点胶机常应用的地方,今天就以此为例介绍下封装的过程。

    器件点胶使用的是底部填充工艺粘接,全自动点胶机应用在底部填充工艺会使得芯片性能变得更加可靠。在高产能的csp器件组装过程中需要高速精确的点胶,在线式点胶机就是一个很好的设备,它是配备视觉定位系统和自动喷射系统,可以根据胶体材料的粘度变化而产生胶量变化进行自动点胶。在csp器件点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量,出胶量的多少影响着点胶质量,无论是胶量不够还是胶量过多,都是不可取的。在线式点胶机在点胶过程中准确控制点胶量,既要起到保护芯片的作用又不浪费材料,对企业来说是可以节省成本提高质量的好办法。

    “自动点胶机在芯片封装中的应用”就是上述内容所讲的那样,希望对大家理解芯片封装点胶有一点帮助。杭州迈伺特科技有限公司在3c电子行业一直研发生产自动点胶机,为客户提供最强的技术支持及最好的售前售后服务。高速、高精度的全自动点胶方案,大大提高了电子厂的生产效率和自动化生产水平。如果您有需求欢迎在线留言咨询!

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