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2000085
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点胶机在指纹识别与CCM模组中的应用
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指纹识别的结构,目前市面上常见的指纹识别主要有正面跟背面的按压式的,正面和背面滑动式的主要的四种解决方案。在点胶工艺里面,通常我们在芯片周围,点UnderFill胶,常用胶水像3808、3806。在FPC上金手指上点导电胶。

    制程主要有两种,一种是在采用拼版的结构方式,第二种是先切割成小板,然后再来点胶。重点介绍第一种,这种制程工艺,一个是贴装、然后回流焊接、预热、然后再固化。常见的填充,有单边点胶,或者L型包括C型,目前针对指纹识别,我们通常用四个边都来点胶的方式。

    工艺的基本要求,第一点,四边都要非常均匀点胶;第二点单边距离小于0.4毫米;第三因为胶水受环境因素影响非常大;第四点,底部不能有空洞或者气泡的情况,UPH要大于1500个。

    上料的方式通常是采用整个料盒上料的方式,腾盛的主要应对解决方案一个是采用全自动,包括带上下料系统的SD960点胶机,再配合压电陶瓷喷射阀,然后选择合适的喷嘴,包括带激光传感器的识别。

    整个工作流程是操作人员把料盒放在机台上,自动推料上料,由PCB板加温,然后CCD识别然后喷射点胶、然后PCB保温,再推料、下料。

    腾盛的点胶机设置了PCB板预热、加热、保温三个温区。点胶之后的实物是非常均匀,大小一样的。第二种是在我们指纹识别四周,贴装在FCP之后再点胶,红色是我们胶水的位置,包括全自动在线式,包括桌面在线都可以。

    第二部分是摄像头模组这块的点胶,常见有CSP\COB两种封装方案。腾盛的点胶机应用在摄像头模组点UV胶,或者FPC上点UV胶都可以实现,包括线路版Underfill,以及手机连接线的点PUR胶。


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